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Qualität der Fertigung

Die hochqualitativsten Leiterplatten zu bauen, geschieht nicht durch die Ausr√ľstung mit der h√∂chsten Qualit√§t allein sie ist aber dennoch eine Voraussetzung. Lesen Sie unten, wie uns unsere Ausr√ľstung  zum Technologief√ľhrer macht.


Fertigung von Leiterplatten

Die Genesis Frontline computerunterst√ľtze Herstellungssoftware erm√∂glicht es uns, die Designregeln zu √ľberpr√ľfen, um eventuelle Fehler zu entdecken, bevor die Zusammenstellung der Leiterplatte beginnt. So k√∂nnen h√§ufige Fehler einfach, akkurat und sicher behoben werden, was Verz√∂gerungen (aufgrund von Wartezeiten auf aktualisierte Gerber-Dateien) verk√ľrzt. Die IPC 356A Netlist-Kontrollen stellen sicher, dass die Daten w√§hrend dem Computer-Herstellungsprozess nicht funktionell ver√§ndert werden.

Orbotech LP 9000 Laser Fotoplotter

Orbotech Discovery AOI (die neueste Generation) mit .002" Linien und L√ľcken vergleicht elektronische CAD Daten mit dem radierten Bild, um sicherzustellen, dass die Leiter frei von Mousebits sind, sich innerhalb des Weiten-Toleranzbereichs befinden und √∂ffnen und kurzschlie√üen. Normalerweise verwenden Hersteller nicht AOI oder verwenden veraltete Ausr√ľstung, die keine Linien und L√ľcken unter .005" verifizieren kann. Seien Sie beruhigt: Bei HCI ist alles in der Leiterplatte, was sich in Ihren Daten befindet.  

Die computergesteuerte Vakuum Laminierpresse erm√∂glicht die Prozessverifikation betreffend Vakuum, Laminierdruck und Temperatur in Echtzeit.  

Die Excellon 129 Vision Bohrmaschine erm√∂glich die pr√§zise Ausrichtung des Bohrers am Bild, und stellt somit die komplette Einhaltung von  IPC Klasse 3 dar sogar bei Leiterplatten mit vielen Schichten und den engsten Toleranzlevels. Mit Ihren180K Spindeln kann die Bohrmaschine hochqualitative .006" und .008" L√∂cher bohren, deren Tiefe pr√§zise durch die Stichleitungsentfernung oder mechanische blinde Durchkontaktierung kontrolliert wird. Typische Fertiger k√∂nnen keine .010 oder .008" L√∂cher optimal bohren, da Sie √ľber 110k Spindeln verf√ľgen, die die optionale Bohrfl√§che pro Minute nicht erreichen k√∂nnen.  Dies resultiert in unsauberen L√∂chern, welche Schwachstellen darstellen und zu fr√ľhen Ausf√§llen f√ľhren k√∂nnen.  

Das Excellon Cobra Dual CO2/UV Laser Machining Center erm√∂glicht blinde Mikrokontakte, die bis zu .003" klein sind und pr√§zises Toleranz-Flexbearbeitung,  vor Abbildern von +/- .002".  Viele Standard-Fertiger √ľbertragen diesen Prozess an andere Firmen und k√∂nnen daher die Qualit√§t nicht kontrollieren.

Horizontale, direkte Metallbeschichtung mit Spray -Aufprall und Ultraschall verhindert den Lufteinschluss bei Durchkontaktierungen kleines Bildformats und erm√∂glicht die hochqualitative Kupferbeschichtung, sogar im der Mitte von Mikro-Kontakten. Standard-Hersteller verlassen sich auf mechanisches Sch√ľtteln, w√§hrend die Platten vertikal bearbeitet werden. Luftblasen werden so nicht effektiv verhindert und f√ľhren zu kleinen Hohlr√§umen in der Metallbeschichtung, welche zu d√ľnner Beschichtung und zu Fehlfunktionen des Felds f√ľhren k√∂nnen.

Das patentierte High Aspect Ratio S√§ure Kupfer Beschichtungssystem, welches Titan-Anoden und Messerlinienbewegungen erm√∂glicht, sorgt f√ľr eine 1:1 Kupferbeschichtung der gesamten R√ľckwand. Dies f√ľhrt zu einer gr√∂√üeren Verl√§sslichkeit, da die Geschmeidigkeit des Kupfers im Loch h√∂her ist als bei Standard-Systemen und somit die Wahrscheinlich von Feldausf√§llen reduziert.  

Die neueste Generation des Microcraft Elektronik-Tests kann Bonddraht-Kontaktstellen bis zu .003" testen.  Au√üerdem sorgt ein spezielles Fixiersystem f√ľr verl√§ssliches Testen der d√ľnnen Kern-Flex  Schaltkreise.

 

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