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Zusammenstellung

assembly1Wir haben komplette, firmeneigene Zusammenstellungskapazitäten und bieten unseren Kunden komplette, schlüsselfertige Lösungen. Wir stellen alle Variationen, vom einfachen  bedrahteten bis zu extrem feingängigen Micro-Ball Grid Arrays (BGA), zusammen, und beliefern Branchen von der Luftfahrt und der Regierung bis zur Handel, zum Beispiel Telecom, Computer, Peripherindustrie und Multimediaindustrie.  

Egal ob sie 1 Leiterplatte oder tausend haben, Hughes kann Ihr Projekt durchführen. Verlassen Sie sich auf Hughes für die komplette Überwachung von Fertigung und Zusammenstellung.  

Wir wissen, das seine nahtlose Produkteinführungszeit kritisch für Ihre Anwendungen ist. Daher wächst unser Kundenstock durch Frustration mit anderen Herstellern. Hughes Circuits engagiert sich dafür, seinen Kunden hochqualitative Leiterplatten zu liefern und diese mit überragendem Ingenieurssupport zusammenzustellen. Wir wissen, dass unser Erfolg von Ihrem abhängig ist!

 

Generell

Automatische manuelle Platzierung von oberflächenmontierbaren Bauelementen

  • Schnelle Leiterplatten-Zusammenstellung
  • Angebote am selben Tag
  • Einseitige und zweiseitige Bauelemente für die Oberflächenmontage
  • Hohe Dichte
  • Große Teile auf beiden Seiten, inklusive Kugelgitteranordnung auf beiden Seiten
  • Gemischte Technologie
  • Automatische Platzierung von oberflächenmontierten Bauelementen
  • Short Strip Fähigkeit , benötigt keine Teile auf Rollen
  • Bleistiftdesign oder Überprüfung und Besorgung
  • Übergebenes Material
  • Fähigkeit, nach für IPC-A-610 Class II akzeptablen Kriterien zu fertigen
  • Alle gängigen Komponenten  
  • Chips bis zu 0201 (High Speed) und 01005
  • Kugelgitteranordnung und Mikro-Kugelgitteranordnung bis zu 0,012 in. (0,3mm) Pitch, Kugelanzahl über 1000
  • Verbleite Teile bis 0,012 in. (0,3 mm) Pitch
  • Verlötete Heat Slug, die Teile enthält (MO-220, QFN….)
  • Keramik LCC
  • Teile bis zu einer Größe von 3 in. x 3 in. x 0,6 in.
  • Oberflächenmontierte Anschlussklemmen
  • Seltsam geformte Teile
  • LED
  • Widerstands- und Koppler-Netzwerke
  • Elektrolytische Koppler
  • Variable Widerstände und Koppler (Pots)
  • Stecker
   

Leiterplatten

  • Maximale Größe 14,5 in. x 19,5 in. Für einzelne Bilder oder elementierte Bildern
  • Dicke von 0,03 in. bis 0,13 in.
  • 2 bis 20  Schichten
  • Lötstopps bevorzugt, aber keine Voraussetzung
  • Oberflächen
    • Lötmaske über blankem Kupfer/Hot Air Solder Leveling
    • Chemisch Gold
    • Chemisch Silber
    • Immersion Gold
    • Immersion Zinn
    • Stromlose Vernickelung getauchtes Gold

Bedrahtung

  • Alle Größen und Konfigurationen auf beiden Seiten der Leiterplatten-Zusammenstellung
  • Schwalllöten ist verfügbar


Lötchemie

  • Halbautomatische Pasten-Applikation
  • Keine Reinigen und automatisches Reinigung unter Wasser ist verfügbar.

 

   

Nachbearbeitung

Inspektion

  • Kugelgitterentfernungen- und Austauschstation von Zephyrtronics
  • Station für die mikroskopische Nachbearbeitung von oberflächenmontierten Bauelementen
  • Bedrahtungs-Austauschstation
  • Röntgenanalyse
  • Sichtbar bis 20X
 

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