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Calidad en la fabricaci贸n

Desarrollar la m谩s alta calidad en tarjetas de circuito impreso no es 煤nicamente producto del equipo de m谩s alta tecnolog铆a. Sin embargo, es un requisito indispensable. Lea m谩s abajo para saber c贸mo nuestro equipo nos ayuda a ser los l铆deres en tecnolog铆a.


Fabricaci贸n de tarjetas de circuito impreso

A trav茅s de revisiones al reglamento de dise帽o, Genesis Frontline Computer Aided Manufacturing nos permite descubrir errores antes de pasarlos a la fase de fabricaci贸n. Esto permite corregir errores comunes de manera f谩cil, precisa y seguramente reduciendo as铆  los retrasos causados por la correcci贸n de archivos gerber. La lista de red IPC 356A se asegura que la informaci贸n no sea alterada funcionalmente durante los procesos computarizados de utillaje.


Fototrazador laser Orbotech LP 9000

Orbotech Discovery AOI (la m谩s nueva generaci贸n) con capacidad de l铆neas y espacio de .002 compara informaci贸n electr贸nica CAD con im谩genes grabadas para garantizar que los conductores se encuentran libres de mouse de bits dentro de la tolerancia de anchura, abre y corta. Los fabricantes tradicionales no utilizan AOI o tienen equipos obsoletos que no pueden verificar por debajo de l铆neas y espacios de .005. Puede estar tranquilo de que en HCI nos aseguramos que lo que est谩 dentro de su tarjeta es lo que est谩 dentro de su informaci贸n.    

Vacuum Lamination Press controlado por computadora permite la verificaci贸n en tiempo real del proceso de vac铆o, prensado de l谩mina y temperatura.
La perforadora Excellon 129 Vision permite la alineaci贸n precisa de la perforadora para garantizar la formaci贸n completa IPC Class 3 conforme a la tolerancia m谩s limitada de alta capa en el c贸mputo de tarjetas. Adem谩s, con sus ejes de 180k es capaz de llevar a cabo perforaciones .006 y .008 de alta calidad y profundidad controlada por medio de la eliminaci贸n de residuos o v铆as ciegas. Los fabricantes tradicionales no pueden perforar 贸ptimamente por debajo de .010 o .008 porqu茅 tienen ejes de 110k que no pueden alcanzar una superficie 贸ptima de perforaci贸n de pies por minuto. Esto da como resultado que las paredes de las perforaciones sean 谩speras lo cual causa zonas de desgaste y a trav茅s del barrel se agrieta resultando en fallos de campo temprano.    

El centro laser mecanizado Excellon Cobra Dual CO2/UV permite microv铆as ciegas de tan s贸lo .003 y la tolerancia m谩s limitada flex mecanizada pueda formar imagen +/- 002. Los fabricantes tradicionales subcontratan este proceso y no tienen control de calidad.  

La metalizaci贸n directa horizontal con rociado por impacto y ultras贸nico impide que el aire quede atrapado en peque帽as v铆as con alto coeficiente de aspecto. Esto permite un revestimiento de cobre de calidad inclusive en el centro de las microv铆as. Los fabricantes tradicionales dependen de la agitaci贸n mec谩nica mientras procesan las tarjetas verticalmente. Esto no remueve eficazmente las burbujas causando peque帽os vacios en la metalizaci贸n lo cual causa que la capa de revestimiento sea delgada y da como resultado fallos en las aperturas de campo.   

Por medio de 谩nodos de titanio y agitaci贸n fina, el sistema patentado de recubrimiento de cobre por 谩cido de coeficiente de alto aspecto permite una superficie de revestimiento de cobre de 1:1 en la pared de la perforaci贸n. Esto aumenta la fiabilidad ya que la ductilidad dentro de la perforaci贸n es mayor que en los sistemas tradicionales, de esta forma se reduce la posibilidad de fallas de campo.  

Microcraft Electrical Test de 煤ltima generaci贸n puede poner a prueba la conexi贸n de zonas de tan s贸lo 003. Tambi茅n cuenta con un sistema especial de empotrado a prueba de fiabilidad en los circuitos delgados flex.
 

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