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Qualité de Fabrication

Fabriquer les PCB de la plus haute qualité n'est pas assuré par la plus haute technologie, mais elle est nécessaire. Lisez ci-dessous pour découvrir comment nos équipements nous aident à être un leader technologique.


Fabrication de circuits imprimés (PCB)

La logiciel de Fabrication AssistĂ©e par Ordinateur Genesis Frontline permet des vĂ©rifications poussĂ©es des règles de conception, afin de dĂ©tecter les erreurs avant la mise ne production. Il peut facilement rĂ©parer les erreurs courantes, avec prĂ©cision et sĂ©curitĂ©, et permet de rĂ©duire les dĂ©lais d'attente de  fichiers Gerber mis Ă  jour. Le contrĂ´le netlist IPC 356A assure que les donnĂ©es ne sont pas fonctionnellement altĂ©rĂ©es durant le processus d'usinage par ordinateur.


Orbotech LP 9000 laser photoplotter

L'Orbotech Discovery AOI (dernière génération) avec une capacité de lignes et espaces de 0,05 mm (0,002") compare les données de CAO électronique avec l'image gravée, afin de s'assurer que les conducteurs sont libres de'entailles, dans les tolérances de largeur, et libres de courts-circuits ou de pistes ouvertes. Les autres fabricants n'utilisent généralement pas l'AOI, ou bien ont un équpement qui ne peut pas vérifier des lignes et espaces de moins de 0,13 mm (0,005"). Vous pouvez être sûr(e) que chez HCI, ce qu'il y a dans votre circuit est le même que ce qu'il y a dans vos données.

La lamination à vide contrôlée par ordinateur permet une vérification de processus en temps réel concernant le vide, la pression de lamination, et la température.

La machine Ă  percer Excellon 129 Vision permet un alignement prĂ©cis du perçage, garantissant une conformitĂ© totale avec l'IPC classe 3, mĂŞme pour les circuits multi-couches aux tolĂ©rances les plus Ă©troites. De plus, avec ses mandrins Ă  180K, elle est capable de percer des trous de haute qualitĂ© de 0,15 mm (0,006") et 0,20 mm (0,008"), dont la profondeur est contrĂ´lĂ©e par suppression de talon, ou des trous aveugles mĂ©caniques. Les autres fabricants, en gĂ©nĂ©ral, ne peuvent pas percer de trous de 0,25 mm (0,010") ou 0,20 mm (0,008") optimalement car ils utilisent des mandrins de 110K qui ne peuvent pas atteindre la vitesse optimale de perçage. La consĂ©quence est des trous aux parois irrĂ©gulières qui peuvent causer des points de stress, ou des fissures dans le mur du trou, et donc des dĂ©faillances rapides sur le terrain.  

Le centre d'usinage au Laser Excellon Cobra Dual CO2/UV permet le perçage de trous aveugles aussi infimes que 0,008 mm (0,003"), et une tolérance étroite d'usinage flexible de +/- 0,05 mm (0,002"). Généralement, les autres fabricants sous-traitent ce processus, et n'ont aucun contrôle sur sa qualité.

La métallisation directe horizontale avec empiètement vaporisé et ultrasons empêche la rétention d'air dans les plus petits trous à haut ratio, permettant un plaquage cuivre de qualité, même au centre des micro trous. Les autres fabricants comptent sur l'agitation mécanique pendant le traitement vertical des panneaux. Ceci ne supprime pas efficacement les bulles d'air, créant de petits vides dans la métallisation qui causent un placage trop fin, occasionnant des défaillances sur le terrain.

Le système breveté de placage à haut ratio acide-cuivre, utilisant des anodes en titane et l'agitation "knife edge" permet un placage unifore 1:1 sur la surface interne du trou. Ceci assure une fiabilité accrue car la conductivité du cuivre dans le trou est supérieure aux autres systèmes, et réduit le risque de défaillances.

La dérnière génération de test électrique Microcraft est capable de tester des plaques connectées aussi petites que 0,008 mm (0,003"). Elle a également un système de fixation spécial qui permet de tester fiablement le coeur des circuits flexibles.

 

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