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Montagem

assembly1Nós temos plena capacidade de montagem própria para fornecer uma solução chave em tempo integral para as necessidades de nossos clientes. Montamos todas as variações de perfurações básicas até ajuste fino em Micro-pitch Ball Grid Arrays (BGA), indústrias de Serviços Aeroespaciais, de Governo e Comerciais, incluindo telecomunicações, computadores, periféricos e indústrias multimídia.

Se você tem uma placa de circuito ou mil, Hughes pode entregar o seu projeto. Confie na Hughes para manter o controle completo da fabricação e da montagem.

Entendemos que tempo de mercado contínuo é crítico e importante para suas aplicações. E como resultado, nossa base de clientes está se expandindo por causa de frustrações que eles já tiveram com outros fabricantes. A Circuitos Hughes (Hughes Circuits) está empenhada em fornecer aos nossos clientes de circuitos impressos de alta qualidade e montagens com suporte de engenharia superiores. Sabemos que nosso sucesso depende do seu!

 

Geral

Colocação automática por máquina SMT

  • Turno rápido de montagens PCB
  • Orçamentos no mesmo dia
  •  SMT simples e dupla face
  • Alta densidade
  • Partes grandes de ambos os lados, incluindo BGA em ambos os lados
  • Tecnologia misturada
  • Colocação automática de componentes SMT
  • Capacidade de tira curta, não necessitam de peças em bobinas
  • O projeto do estêncil ou revisão e compras
  • Material em consignação
  • Capacidade de montagem para os critérios de aceitabilidade IPC-A-610 Classe II
  • Todos os componentes comuns
  • Chips até 0201 (alta velocidade) e 01005
  • BGA eMicro BGA até 0.012 pol. de altura (0,3 milímetros), contagem de bola maior que 1000
  • Peças com chumbo até 0.012 pol. (0,3 mm) de altura
  • Peças soldadas com Slug de calor (MO-220, QFN ....)
  • LCC de cerâmica
  • Peças de tamanhos como 3 pol. x 3 pol. x 0.6 pol.
  • conectores de montagem superficial
  • Peças de formatos incomuns
  • LED
  • Redes de Resistências e capacitores
  • Capacitores eletrolíticos
  • Resistores e capacitores variáveis (vasos)
  • Sockets
   

PCB

  • Tamanho máximo de 14.5 pol. x 19.5 pol. para imagens individuais ou imagens em painéis
  • Espessura de 0.03 pol. até 0.13 pol.
  • De 2 a 20 camadas
  • Fiduciais são preferidos, mas não exigidos
  • Acabamentos
    • SMOBC / HASL
    • Ouro não elétrico
    • Prata não elétrica
    • Ouro imergido
    • Estanho imergido
    • ENIG

Através do buraco

  • Todos os tamanhos e configurações principais em ambos os lados da montagem do PWB
  • Onda de solda está disponível


Químicos de Solda

  • Aplicação de colagem semi-automática
  • Estão disponíveis a não-limpeza e a limpeza automatizada com fluxo de lavagem.

 

   

Retrabalho

Inspeção

  • Remoção de BGA e estação de substituição Zephyrtronics
  • Estação de retrabalho com microscópio SMT
  • Estação de retrabalho Através de buracos
  • Análise com raios-X
  • Visual até 20X
 

Our Clients / Industries Served

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