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Ensamblaje

assembly1Contamos con ensamblaje completo in situ lo cual proporciona soluciones llave en mano acorde a las necesidades de nuestros clientes. Montamos todas las variaciones desde thru hole b谩sico hasta soldaduras muy delgadas Micro-Ball Grid Arrays (BGA), proporcionamos servicio a diversas industrias desde la aeroespacial, la gubernamental hasta la comercial como telecomunicaciones, computaci贸n, secundarias e industrias multimedia.
Ya sea que tenga una tarjeta de circuito o mil. Hughes puede agilizar su proyecto. Cuente con Hughes para mantener un control completo de fabricaci贸n y montaje. Entendemos perfectamente que el plazo de comercializaci贸n es cr铆tico y que el factor tiempo es fundamental para su aplicaci贸n. Como resultado, nuestra base de datos de clientes est谩 creciendo constantemente gracias a las frustraciones que ellos experimentan con otros fabricantes. Hughes Circuits est谩 comprometido con nuestros clientes en proporcionar tarjetas de circuito impreso de alta calidad y ensamblajes con soporte de ingenier铆a superior. Sabemos que nuestro 茅xito depende de usted.  

 

General

Colocadora autom谩tica de SMT

  • R谩pida entrega de ensamblajes de tarjetas de circuito impreso
  • Cotizaci贸n en el mismo d铆a
  • SMT simple y de doble cara
  • Alta densidad
  • Partes largas en ambos lados, incluyendo BGA en ambos lados
  • Tecnolog铆a combinada
  • Colocaci贸n autom谩tica de partes SMT
  • Capacidad de cinta corta, no requiere partes en carretes
  • Dise帽o de est茅ncil o revisi贸n y adquisiciones
  • Material a consignaci贸n  
  • Capacidad de montaje IPC-A-610 Class II bajo criterio de aceptabilidad
  • Todos los componentes comunes
  • Chips por debajo de 0.012 (alta velocidad) y 01005
  • BGA y micro BGA por debajo de 0.12 pulgadas (0.03 mil铆metros) de separaci贸n,  contador de bola mayor a 1000
  • Partes emplomadas a 0.012 pulgadas (0.03 mil铆metros) de separaci贸n
  • Partes de contenido heat slug soldadas  
  • Cer谩mica LCC
  • Partes grandes de 3 x3 x 0.6  pulgadas  
  • Conectores de superficie de montura  
  • Partes de forma impar
  • LED
  • Red de resistor y capacitor
  • Resistores y capacitores de variable (bobinas)
  • Enchufe
   

Tarjeta de circuito impreso

  • Tama帽o m谩ximo 14.5 x 19.5 pulgadas para im谩genes simples o im谩genes paneleadas
  • Grosor de 0.03 pulgadas a 0.13 pulgadas
  • De 2 a 20 capas
  • Se da prioridad a los fiduciales aunque no son obligatorios
  • Acabados
    • SMOBC/HASL
    • Dorado sin corriente (autocatal铆tico)
    • Plata sin corriente (autocatal铆tico)
    • Inmersi贸n de oro
    • Inmersi贸n de tinta
    • ENIG

Soldaduras qu铆micas

  • Aplicaci贸n semiautom谩tica de empaste
  • Se encuentra disponible la limpieza por fluido autom谩tico de agua

 

   

Reelaboraci贸n

Inspecci贸n

  • Extracci贸n y sustituci贸n de BGA por medio de Zephyrtronics
  • Estaci贸n de reelaboraci贸n microsc贸pica SMT
  • Estaci贸n de reelaboraci贸n Thru-hole
  • An谩lisis por rayos x
  • Visual a 20x
 

Nuestros clientes/industrias que servimos

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